本發明涉及電子封裝材料領域,特別是涉及一種性能高的電子封裝用SiC/Al復合材料的制備方法,其特征在于包括以下步驟:a.混合:將SiC粉與Al粉混合;b.制坯:將上述粉末壓制成圓柱形坯體;c.燒結:將圓柱形坯體在高溫下進行燒結、熱壓;d.半固態觸變:將上述燒結處理后的坯體經過半固態觸變處理,即得。本發明提供了一種利用半固態壓鑄觸變時固液分離的特點,開發了一種新型短流程、易操控、低成本的SiC/Al復合材料制備工藝,SiC顆粒的體積分數可達72vol.%。
聲明:
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