本發明公開了一種高導熱絕緣型聚合物基復合材料及其制備方法,該高導熱絕緣型聚合物基復合材料包括10~20克的氮化硼、12~18克的聚丙烯、11~16克的聚四氟乙烯、17~24克的超高分子量聚乙烯、28~30克的硅烷偶聯劑、40~46克的石墨、18~25克的氧化鋅。本發明保證電子元器件可靠性地正常工作,及時散熱,并提高使用壽命。
聲明:
“高導熱絕緣型聚合物基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)