本發明涉及一種超支化聚硅氧烷改性氰酸酯樹脂制備高韌性低介電復合材料的方法。旨在解決氰酸酯樹脂材料脆性大,韌性差,其他改性方法制備的氰酸酯復合材料難以兼顧力學性能和介電性能的問題。方法包括以下步驟:(1)超支化聚硅氧烷的制備;(2)超支化聚硅氧烷改性氰酸酯樹脂制備;(3)增強纖維預處理;(4)RTM真空注膠;(5)加熱固化。本發明制備的超支化聚硅氧烷改性氰酸酯樹脂復合材料具有韌性好,力學性能優良的特點。本發明制備的超支化聚硅氧烷改性氰酸酯樹脂用于航空、航天等透波領域。
聲明:
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