本發明公開了高介電常數及儲能密度的復合材料及其制備與應用。其中所述復合材料包括以下原料組分:粒徑為20?200納米的聚多巴胺包覆的納米鈦酸鋇、層厚為2?15層的片狀納米氮化硼和數均分子量為10000?100000g/mol的聚芳醚腈。本發明的復合材料兼具較高的介電常數、擊穿強度及較好的儲能密度,可應用于高儲能密度電容器中。
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