本發明公開了一種高分子PTC復合材料及由所述材料制作高分子PTC芯片的方法。所述材料是由熱固性樹脂4%~20%、固化劑1%~20%、高分子填料1%~20%、金屬導電粒子40%~90%和其它助劑0.5%~10%組成。在室溫下,將組成所述材料的各組分按配比混煉成均勻的漿料;然后將漿料涂覆于一層金屬箔電極表面,再覆蓋上另一層金屬箔電極,在平板硫化機上熱壓固化成型,制得高分子PTC復合材料板材;最后切割,可制作成高分子PTC芯片。由本發明提供的高分子PTC復合材料制作的高分子PTC芯片具有PTC強度高、電阻低、電性能好、適用范圍廣、對生產設備要求低及加工工藝簡單等優點,適合工業化大生產。
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