本發明公開了一種銀摻雜聚吡咯包覆石墨復合材料及其制備方法。所述方法先將天然鱗片石墨置于氧化劑與插層劑的混合溶液中進行氧化插層處理得到可膨脹石墨,然后將硝酸銀溶液、吡咯單體溶液與可膨脹石墨混合,以硝酸銀為氧化劑,促進吡咯單體的原位聚合,同時硝酸銀被還原成銀單質摻雜于聚吡咯,制得核?殼型銀摻雜聚吡咯包覆石墨復合材料。本發明方法簡單,制得的銀摻雜聚吡咯包覆石墨復合材料的電導率可達18.037S/cm,導電性能良好。
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