本發明公開了一種氮化硼包覆磺化石墨烯?環氧樹脂復合材料及其制備方法。采用靜電自組裝方法,將氮化硼粒子包覆在磺化石墨烯表面,再將BN@SGO復合導熱填料用機械噴涂的方法添加到環氧樹脂基體中,實現氮化硼包覆磺化石墨烯復合填料在樹脂基體中均勻分布。本發明利用氮化硼低介電性能,并結合氮化硼和磺化石墨烯高導熱的特性,有效提高了環氧樹脂的導熱性且保持其低介電性,明顯改善傳統添加方案帶來的導熱不均勻問題。本發明的氮化硼包覆磺化石墨烯?環氧樹脂復合材料導熱性能優異、介電性能良好、熱穩定性優良,在電子封裝材料領域具有巨大的應用前景。
聲明:
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