本發明提供了一種以銅為基體,以定向排列的石墨片為導熱增強相的復合散熱材料及其制備方法,應用于集成電子元件的封裝材料領域。復合材料基體選用純銅粉,導熱增強相選用橫向尺寸較大的人工合成石墨片。原料粉末需經過混料機混合均勻,加入由聚乙烯醇縮丁醛和乙醇溶液配制成的粘結劑,混合均勻,將混合漿料流延成型,經干燥,裁剪,堆垛和脫膠后,采用雙向熱壓燒結得到石墨片在基體中分層平行排列于散熱方向取向分布的銅基復合材料基板,這種復合材料在平行于石墨片排列方向的熱導率相對于垂直石墨片排列方向高4?8倍,平行于石墨片排列方向的熱導率相對于未添加石墨片的純銅材料提高了1.1?1.5倍,線膨脹系數與硅電子元件相匹配。
聲明:
“石墨片定向層狀排列的銅基復合材料散熱片及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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