本實用新型提供一種鋁基封裝復合材料組件釬焊殼體,包括基體、釬焊接頭、墊片和焊料,該基體上開設有用于放置釬焊接頭的焊接孔,該焊接孔為具有第一沉孔、第二沉孔及第三沉孔的臺階孔,所述第一沉孔與第二沉孔之間形成用于放置釬焊接頭的第一沉臺,所述第二沉孔與第三沉孔之間形成用于放置墊片和焊料的第二沉臺。通過使用金屬墊片,極大地提高了封裝復合材料組件釬焊的密封可靠性;通過墊片的引入,改善了整個組件體系釬焊過程中熱量和熱膨脹匹配等問題,使得焊料熔化后能夠更好地與鋁合金復合材料基體、組件以及墊片結合,從而提高其密封可靠性;同時,本實用新型還具有結構簡單、操作方便、便于使用等優點。
聲明:
“鋁基封裝復合材料組件釬焊殼體” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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