本發明涉及一種基于二維納米導電材料的復合材料及其制備方法,所述復合材料包括基底,以及在基底的至少一個主表面形成的導電層,所述基底由包括彈性材料的組合物形成,并且,所述基底表面具有連續或不連續的凸起;所述導電層包括二維納米導電材料,所述二維納米導電材料包括二維過渡金屬碳/氮化合物,所述導電層平均厚度為10μm以下,并且,所述導電層至少部分地覆蓋基底中存在所述凸起的區域,所述復合材料在經歷形變時能夠具有優良的電導穩定性,并且可以作為電磁屏蔽材料。
聲明:
“基于二維納米導電材料的復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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