本發明涉及高分子納米復合材料合成技術領域,公開了一種具有壓敏特性的高分子納米復合材料合成工藝,將半導體陶瓷納米材料、金屬納米材料和高分子基體材料投入混料機內進行共混,制成均質的高分子納米復合材料,其中半導體陶瓷納米材料、金屬納米材料和高分子基體材料的重量份數分別為5~45份、10~75份和20~90份。本發明在高分子ESD保護元件的基礎上,將金屬納米材料和納米半導體的陶瓷粉充分與高分子材料形成均一的均質相,利用納米材料的表面效應和量子尺寸效應,形成宏觀的壓敏效應,生產出的壓敏器件具有可靠的穩定性,成本較低,具有廣闊的市場推廣前景,可大面積推廣使用。
聲明:
“具有壓敏特性的高分子納米復合材料合成工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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