本發明公開了復合材料防縮水加工方法以及電子產品保護殼的加工方法。該復合材料防縮水加工方法包括如下步驟:取第一材料層,將所述第一材料層裁切成塊;對所述第一材料層在80℃-140℃溫度下預熱0.5分鐘~5分鐘;平面熱壓后的所述第一材料層室溫自然放置12小時~48小時;提供第二材料層,在所述第一材料層上附熱熔膠,并將所述第一材料層具有熱熔膠的一面對位于第二材料層的平面部分上,進行初步壓合;將所述壓合在一起的第一材料層與第二材料層室溫自然放置1分鐘~60分鐘;將所述第一材料層與第二材料層再次進行熱壓貼合。本發明所述復合材料防縮水加工方法,可大幅減少材料縮水,外觀平整、均勻,良率高。
聲明:
“復合材料防縮水加工方法以及電子產品保護殼的加工方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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