本發明涉及一種微泡孔可降解復合材料,由主料和輔料復合后通過超臨界CO2發泡而成,其中主料包括聚乳酸、聚己內酯、微-納米纖維素、彈性體粉末、CBT,輔料包括納米TiO2、POSS?相容劑、抗氧劑、抗紫外線劑。本復合材料具有優異的強度、韌性,且具有微泡孔結構,泡孔介于1-50微米之間,材料密度低,具有輕量化特征。復合材料可運用于高檔的裝飾、包裝材料或汽車內飾。
聲明:
“微泡孔可降解復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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