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            > 電子封裝用苯基有機硅納米復合材料及其制備方法

            電子封裝用苯基有機硅納米復合材料及其制備方法

            811   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 16:03:01
            本發明涉及一種電子封裝用苯基有機硅納米復合材料及其制備方法,屬于電子封裝材料領域。本發明的制備方法包括以下步驟:S1、取一定質量比的苯基乙烯基硅樹脂和苯基含氫硅樹脂,兩者機械攪拌、混合均勻;S2、向步驟S1的混合物中加入占混合物質量分數為0.5~2.5%的石墨烯,機械攪拌、混合均勻;S3、向步驟S2的混合物中加入鉑催化劑,充分混合均勻后,在室溫、真空下脫泡,然后置于恒溫烘箱中固化,冷卻至室溫制得苯基有機硅納米復合材料。本發明制備方法過程簡單,制備的苯基有機硅納米復合材料具有耐高溫、介電性能優異的特點,適于用作電子封裝所要求的材料。
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