本發明涉及一種PEG球磨插層h?BN改性聚氨酯導熱復合材料及其制備方法,采用球磨插層剝離技術,將PEG插層進入h?BN的片層中,將插層剝離后獲得的PEG插層BN納米片在聚氨酯的合成過程中加入,原位制備出了PEG球磨插層h?BN改性聚氨酯導熱復合材料;本發明復合材料具有較高的導熱性能,同時具有優異的絕緣性能和力學性能;本發明方法的溶劑用量少,環保,且操作簡單、條件易于控制、對環境的敏感性比較低,能量消耗不高、生產成本較低,利于工業化生產應用。
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“PEG球磨插層h-BN改性聚氨酯導熱復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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