本發明涉及一種低介電熱塑性聚氨酯復合材料及其制備方法和用途,所述復合材料包括熱塑性聚氨酯(TPU)100份;氫鍵有機框架0.1~100份;金屬有機框架和/或共價有機框架0~100份。制備方法包括將熱塑性聚氨酯,氫鍵有機框架充分混合,然后熔融共混。制備的復合材料的介電性能,導熱性能優異,可以用于低介電領域如線纜、薄膜等。
聲明:
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