本發明公開了一種Ag?SAPO?34@Cu?BTC復合材料及其制備和應用方法,該材料由Ag摻雜SAPO?34分子篩后與Cu?BTC復合而成,兩者質量比1:5?3:5,其中Ag摻雜量為分子篩質量的20%,Ag?SAPO?34的孔徑為4?6 nm,Cu?BTC的孔徑為1?3 nm,兩者復合后形成微介孔的多級孔結構。本發明的復合材料產生新的多級微介孔結構,提供了乙烯的物理吸附位點,復合材料同時擁有Ag和Cu雙金屬活性吸附位,通過π鍵絡合、氫鍵作用及兩者的協同作用對乙烯進行化學吸附,因而具有高的乙烯吸附量和選擇性。此外,在實際應用中可針對不同的情況對再生產生的乙烯進行資源化回收或無害化銷毀處理。
聲明:
“Ag-SAPO-34@Cu-BTC復合材料及其制備和應用方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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