本發明涉及電子封裝技術領域,具體而言,涉及一種環氧樹脂復合材料及其制備方法、導熱片及電子器件。環氧樹脂復合材料包括環氧樹脂基體以及位于環氧樹脂基體內的多個氟化石墨烯膜,多個氟化石墨烯膜沿環氧樹脂基體的厚度z方向有序取向排列,沿環氧樹脂基體的長度x方向,相鄰氟化石墨烯膜之間等間距0.03mm~0.1mm分布,且環氧樹脂基體的長度x≥1cm,沿環氧樹脂基體的寬度y方向,相鄰氟化石墨烯膜之間等間距0.3mm~0.8mm分布。上述環氧樹脂復合材料的熱導率較高。
聲明:
“環氧樹脂復合材料及其制備方法、導熱片及電子器件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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