本發明涉及一種基于鋁基復合材料基板的多芯片LED封裝方法。該方法以具有高導熱性的鋁基復合材料為基板,基板上生長一層鋁膜,通過對襯底選擇性陽極氧化,生成多孔型氧化鋁層,然后通過薄膜工藝制作導體布線與電極焊區,再進行LED芯片的微組裝與微互連,最后是透明外殼的封裝。本發明解決了LED芯片的散熱問題,熱量可通過多孔型散熱通道直接傳到鋁基復合材料襯底上散出,使得散熱路徑大幅縮短,散熱效果好。
聲明:
“基于鋁基復合材料基板的多芯片LED封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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