本發明涉及一種鋁包碳化硅復合顆粒及由其制備的復合材料,其中該鋁包碳化硅復合顆粒選用粒徑為50-100nm的鋁粉或鋁合金粉末為包覆材料,選擇粒徑為20-50μm的碳化硅顆粒為包覆核心,納米級鋁粉或鋁合金粉末通過粘結劑而包覆到碳化硅顆粒表面上。本發明的鋁包碳化硅顆粒包覆形態均勻、完整。本發明還涉及使用該鋁包碳化硅復合顆粒制備的鋁基復合材料,制得的鋁基復合材料組織致密,無碳化硅顆粒團聚現象,力學性能優異。
聲明:
“鋁包碳化硅復合顆粒及由其制備的復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)