本發明涉及一種可用于制備高性能、高精度的壓敏元件、具有壓敏特性的高分子納米復合材料合成工藝。將重量百分數%為:20%~40%金屬納米材料、10%~30%半導體陶瓷納米材料與40%~70%高分子基體材料均勻共混,制成勻質的高分子納米復合材料。所述金屬納米材料和半導體陶瓷納米材料的粒徑為10NM至500NM。本發明的積極效果是:將金屬納米粉和半導化的陶瓷納米粉充分與高分子材料形成均一的勻質相,利用納米材料的表面效應和量子尺寸效應,形成宏觀的壓敏效應。將上述高分子納米復合材料結合線路板和半導體技術,可以非常高效的生產各種壓敏器件,產品性能高度可靠,并且生產成本僅為傳統方法的幾分之一。
聲明:
“具有壓敏特性的高分子納米復合材料合成工藝和用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)