本發明公開了一種氯化銀/多孔芳香框架復合材料,包括氯化銀和聚合物,所述聚合物為多孔芳香框架化合物,所述聚合物中具有均一的孔道,所述氯化銀位于所述孔道中,制備方法為將三聚氯氰和芳香族化合物反應并后處理得聚合物;再將聚合物與飽和的硝酸銀甲醇溶液反應并后處理得到氯化銀/多孔芳香框架復合材料。通過上述方式,本發明利用有效可行的實驗方法,合成了具有超高抗菌能力的氯化銀/多孔芳香框架復合材料,該材料具有能達到250℃的高熱穩定性和優異的溶劑熱穩定性,具有良好的抑菌效果,將其與常見的高分子聚合物進行混合,獲得的復合膜具有良好的抗菌效果,可在殺菌領域具有廣泛的應用。
聲明:
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