本發明公開了一種含甲基苯基硅芳醚芳炔樹脂及其復合材料、制備方法。樹脂結構式如下,m=0~4,n=1~6,m、n均為整數。本發明的含甲基苯基硅芳醚芳炔樹脂,為黃色固體,常溫下穩定易保存,可在180~260℃下聚合交聯固化,有較寬的加工窗口,其固化物具有優異的加工性能、力學性能和耐熱性能;其澆鑄體固化物聚有優異的力學性能。由其制得的復合材料彎曲強度高、彎曲模量高、剪切強度高,例如碳纖維增強復合材料彎曲強度可達到766.1MPa,在航空航天等高科技領域有廣泛的應用前景。
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“含甲基苯基硅芳醚芳炔樹脂及其復合材料、制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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