本發明公開了一種小晶粒銀合金層狀復合材料,包括:由AgCuZnNiRE合金形成的工作層,由銅或銅合金形成的基層;工作層復合在基層上形成層狀復合材料,其改進在于:所述層狀復合材料中,AgCuZnNiRE合金的平均晶粒度小于或等于0.5μm。本發明的有益技術效果是:使AgCuZnNiRE層的耐磨性得到提高,間接地使微電機的使用壽命也得到提高;本發明的改進不需要在現有合金中添加新物質,而且可采用現有常規工藝制備,成本低廉,適用面廣。
聲明:
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