本發明涉及一種石墨烯改性金剛石/銅復合材料的制備方法,屬于電子封裝材料領域。該方法包括:(1)金剛石/石墨粉體的制備,(2)金剛石/氧化石墨烯的制備,(3)金剛石/石墨烯復合材料的制備,(4)石墨烯改性金剛石預制體的制備,(5)金剛石/銅復合材料的制備。首先在金剛石表面制備石墨烯,再利用其制備金剛石/銅復合材料。本發明采用利用改良的Hummers法與原位生成技術相結合,將金剛石表面包裹的石墨微粉直接轉化為石墨烯,增加反應面積,提升反應速率與石墨烯產率,將新生的氧化化石墨烯直接生長在金剛石表面,同時解決了二者結合效率低下與結合力不佳的問題。該方法同樣適用于大規模生產,有利于提高生產效率。
聲明:
“石墨烯改性金剛石/銅復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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