本發明涉及熱釋電材料領域,公開了一種熱釋電聚合物復合材料及其制備方法。所述熱釋電聚合物復合材料包含β晶型聚偏氟乙烯、共軛聚合物和碳酸鈣,其中,所述共軛聚合物是通過聚共軛二烯烴與碘反應制得,所述聚共軛二烯烴為反式?1,4?聚異戊二烯和/或反式丁戊橡膠,以該復合材料的總重量為基準,所述β晶型聚偏氯乙烯的含量為5?25重量%,所述共軛聚合物的含量為74?94.9重量%,碳酸鈣的含量為0.1?1重量%。本發明的熱釋電復合材料能以光照控制熱釋電材料的電荷釋放行為,并能達到對熱釋電材料固有電場的準確控制。
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