本發明公開了一種導熱電磁屏蔽復合材料,其特征在于,其包括聚合物基復合材料以及鑲嵌其中的具有垂直取向結構的導熱電磁屏蔽膜骨架;且導熱電磁屏蔽膜骨架與聚合物基復合材料的延展方向平行;其中所述導熱電磁屏蔽膜骨架為金箔、銀箔、銅箔、鎳箔、鋁箔、鐵箔、鈦箔、鋅箔、鉻箔、鈷箔、不銹鋼板、金屬合金中的任意一種或多種的復合膜;所述的導熱電磁屏蔽膜骨架的厚度為0.01mm~0.2mm。本發明成本低廉、結構簡單、制作簡便易行可量產,可用作電子器件的熱界面材料和電磁屏蔽材料。
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