本發明公開了一種綜合物性協同優化的低/零膨脹金屬基復合材料及其制備方法,是以負膨脹材料Cu2P2O7作為增強體,通過快速熱壓法制備獲得的低/零膨脹鋁基或銅基復合材料,簡記為Cu2P2O7/X,其中X表示鋁基體或銅基體。本發明首次利用負膨脹材料Cu2P2O7作為增強體,通過快速熱壓法,合成了系列的鋁基或銅基低/零膨脹復合材料,同時也實現了包括熱導率、力學性能、可加工性在內的材料綜合性能的協同優化。該類低/零膨脹材料在電子封裝、精密光學器件等領域將具有重大應用前景。
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