本發明公開了一種TiC/TiN/B4C顆粒增強鎳基復合材料及其制備方法,所述復合材料包括以下組份:TiN顆粒、TiC顆粒和B4C顆粒的質量百分含量均大于等于0%小于等于30%,其余為基體合金;所述基體合金為Ni204合金粉,其中Ni204合金粉中C粉質量百分含量≤0.03%,Si粉質量百分含量為0.4%,Cr粉質量百分含量為21%,Mo粉質量百分含量為9%,Nb粉質量百分含量為4%,Fe粉質量百分含量為1.5%,其余為Ni粉。本發明通過引入陶瓷顆粒有效提高鎳基合金的耐磨性和顯微硬度。本發明采用激光熔覆同軸送粉技術實現復合材料制備,該技術得到的涂層致密,與基體冶金結合良好。
聲明:
“TiC/TiN/B4C顆粒增強鎳基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)