本發明公開一種陶瓷基復合材料及其制備方法,該復合材料密度為1.60~1.80g/cm3,孔隙率為11.5~14.5%,層間剪切強度為55~56MPa,1500℃拉伸強度達到100MPa,1500℃纖維縫合方向彎曲強度達到130MPa;該制備方法采用先驅體浸漬?模壓低溫交聯?高溫裂解法制備得到陶瓷基復合材料。本發明提供的復合材料密度低、層間強度高,1500℃拉伸強度高,可應用于航空航天領域中;本發明提供的制備方法制備周期短、成本低,模壓低溫交聯?高溫裂解的溫度均低于1000℃,對纖維體系的影響小。
聲明:
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