一種用于封接鋁基復合材料與玻璃絕緣端子的低溫玻璃環的制備及其使用方法,本發明涉及一種用于封接鋁基復合材料與玻璃絕緣端子的低溫玻璃環的制備及其使用方法。本發明是要解決現有鋁基復合材料與玻璃絕緣端子封接過程中采用含鉛玻璃粉生產成本高、能耗大、效率低、復合玻璃低溫層致密性差、氣密性達標率低的問題。本發明采用非匹配封接方式,不需對低溫玻璃粉進行造粒,采用相應模具燒結得到低溫玻璃環;然后將玻璃絕緣端子、低溫玻璃環置于待封裝器件鋁基復合材料殼體端孔內,一次燒結,完成封接。本發明用于航空、航天、艦船或地面的相控陣雷達T/R管殼的封裝,以及其他領域的精密元器件的金屬殼體與玻璃件的封接。
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