本發明屬于復合材料領域,公開了一種導熱阻燃環氧樹脂復合材料及其制備方法,該復合材料包括環氧樹脂基體、以及被二硫化鉬包覆的還原氧化石墨烯?銀納米線氣凝膠,其中,被二硫化鉬包覆的還原氧化石墨烯?銀納米線氣凝膠分散在環氧樹脂基體中,環氧樹脂基體材料與該被二硫化鉬包覆的還原氧化石墨烯?銀納米線氣凝膠兩者的體積比為100:1~100:5。本發明通過在環氧樹脂中加入包覆有二硫化鉬的還原氧化石墨烯?銀納米線氣凝膠作為填料,并控制該填料的添加比例,同時對該復合材料制備方法的整體工藝流程設計等進行改進,由此可解決目前電子封裝材料導熱性和阻燃性能較差,加入填料量過多又會影響環氧樹脂基體的加工性能、力學性能的技術問題。
聲明:
“導熱阻燃環氧樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)