本發明提供了一種柔性電路板用復合材料的制備方法,包括:A)晶須狀Ba2Ti9O20粉體、硅膠與溶劑混合,烘干,得到混合物;B)將所述混合物壓制成型、粉碎,得到復合顆粒;將所述復合顆粒球磨、干燥,得到粉體顆粒;C)將所述粉體顆粒壓制成型、燒結,得到柔性電路板用復合材料。本發明通過將晶須狀Ba2Ti9O20粉體和硅膠復合制備柔性基板材料,將聚合物的易加工性能與陶瓷的優良介電性能、熱性能結合起來,更能實現電路元器件的設計及加工要求。同時,采用晶須代替其他陶瓷粉體,更能有提供柔性基板材料等介電性能及抗彎曲強度和彈性模量,更有利于柔性元器件的加工及應用。
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