本發明公開了一種低成本、多功能、高效的高分子基絕緣導熱復合材料,該復合材料具有導電導熱層和絕緣導熱層相互疊合而形成的一種交替排布的特殊雙渝滲結構。其主要的優勢在于導電導熱填料相較于絕緣導熱填料通常具有更高的熱導率和更低的價格,所以這種定向層狀排布復合材料相較于傳統的絕緣導熱材料可以在降低材料成本的前提下,提高其整體的導熱性能,并且通過導電導熱層的引入,還可以使得材料具有一定的抗靜電性、電磁屏蔽性。同時本發明的低成本、多功能、高效的高分子基絕緣導熱復合材料層數、層厚可控,配方可調;力學性能優良;生產方法簡單、性能穩定、易于大規模生產,可廣泛應用于制備具有多功能、高導熱的高分子基板材、片材及膜材料。
聲明:
“低成本、多功能、高效的高分子基絕緣導熱復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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