本發明涉及了一種滑動接點材料及層狀復合材料,所述的接點材料成分為:15~45%Pd、0.5~8%Cu、0.5~5%Zn、0.05~0.5%RE,余量為Ag,所述的滑動接點材料可以鑲嵌在銅及銅合金表面形成層狀復合材料。所述的滑動接點材料具有良好的自潤滑、抗電弧、耐磨損、耐腐蝕等性能,適合用作高轉速、腐蝕環境下工作的微電機電刷的工作層。
聲明:
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