本實用新型屬于超高頻信號的連接技術,具體涉及一種采用介電復合材料封裝的超高頻器件。本實用新型由封裝物、信號端口、引腳、接線區上的連接線、芯片、基板構成,所述的封裝物為介電復合材料。本實用新型對傳統的接線點封裝物進行改革,用介電復合材料來取代傳統的熱固性塑料。通過改變介電復合材料中的晶粒材種,晶粒充填百分率以及封裝厚度等因素來保證接線區的阻抗匹配,從而減小信號的反射損耗和插入損耗,達到嚴格的信號保真度要求。
聲明:
“采用介電復合材料封裝的超高頻器件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)