本發明涉及自潤滑減摩耐磨復合材料技術領域,且公開了一種干摩擦下減摩耐磨的PA66基復合材料,包括以下重量份數配比的原料:80份的平均粒徑250um的聚酰胺(PA66)粉、10~15份的平均粒徑100nm的納米二氧化硅(SiO2)粉、5~10份的平均粒徑≤13um的球型銅(Cu)粉;上述PA66基復合材料的制備方法包括:先通過機械攪拌使上述原料混合均勻,再將混合均勻的復合物料,在同向平行雙螺桿擠出機中進行熔融混煉加工,擠出溫度為265~275℃,經水冷、牽引及造粒等工藝過程,烘干之后,采用精密注射機在加熱溫度280~295℃、模具溫度90℃下,制備PA66基復合材料。本發明解決了目前現有的聚酰胺(PA66)材料,在干摩擦環境中使用時,所存在的摩擦系數高、磨損率大的技術問題。
聲明:
“干摩擦下減摩耐磨的PA66基復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)