一種鋁硅復合材料,具有導熱系數高、密度小和熱膨脹系數與芯片匹配等顯著優點,廣泛應用于高端電子元器件封裝外殼領域。該鋁硅復合材料的成分含量為:硅45%,鋁54%,鐵0.3%,鎳0.04%,鈦0.05%,鎬0.02%,釩0.01%,其余為雜質。該鋁硅復合材料的導熱系數為≥130W/m·K,熱膨脹系數為(11.0~13.5)*10-6,密度為2.5±0.1g/cm3,抗拉強度≥102MPa。
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