本發明涉及一種雙層鈦鋁/鋁硅復合材料及其制備方法和應用;屬于電子封裝材料制備技術領域。本發明所述鈦鋁/鋁硅復合材料包括鈦鋁合金層、鋁硅合金層以及位于鈦鋁合金層與鋁硅合金層之間的過渡層。其制備方法為首先在高溫高壓下由鋁粉和鈦粉粉末燒結制成鈦鋁合金基材,然后在較低的溫度和較高的壓力下,再將預先混合好的鋁粉和硅粉,與已燒結成型的鈦鋁基材放置在模具內進行第二次燒結,得到雙層復合結構的鈦鋁/鋁硅電子封裝材料坯料。然后經真空擴散退火,得到鈦鋁/鋁硅復合材料。本發明具有工藝流程短、工藝參數容易控制等優勢,所制備的鈦鋁/鋁硅復合材料由于各項性能優越,尤其是界面結合性能良好,可以用作電子封裝材料。
聲明:
“雙層鈦鋁/鋁硅復合材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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