本發明涉及材料領域,公開了一種用電化學沉積法制備多孔羥基磷灰石/聚氨酯復合材料的方法,先采用化學鍍在聚氨酯泡沫表面沉積上一層銀,使其導電;然后置于含有鈣鹽和磷酸二氫銨的電解液中,采用電化學沉積法制備孔徑分布均勻的多孔羥基磷灰石/聚氨酯復合材料。所得產品具有三維網狀結構,空隙率高、比表面積大、通透性好,羥基磷灰石的粒徑分布均勻,形貌呈顆粒狀或者片狀,在多孔骨支架材料生物醫學材料領域具有廣闊的應用前景。?
聲明:
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