一種SiCp/Al復合材料釬焊用軟釬料的制備方法及利用該釬料進行釬焊的方法,本發明涉及一種SiCp/Al復合材料釬焊用軟釬料的制備方法及利用該釬料進行釬焊的方法。本發明是要解決釬焊溫度高對原材料組織的破壞以及金屬釬料與SiC顆粒潤濕性差導致釬焊接頭密封性差的問題。本發明的釬料是Sn?Ag?Cu?Bi急冷箔狀釬料,其制備方法包括如下步驟:一、原料表面預處理;二、制備釬料毛坯;三、制備急冷箔狀釬料;涉及一種SiCp/Al復合材料的釬焊方法,包括如下步驟:一、SiCp/Al復合材料表面化學鍍鎳;二、待焊面預處理;三、真空釬焊。本發明主要用于封接T/R組件殼體。
聲明:
“SiCp/Al復合材料釬焊用軟釬料的制備方法及利用該釬料進行釬焊的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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