本發明公開了一種硅藻土基多孔復合材料及其制備方法和應用,屬于隔熱保溫材料領域。本發明的硅藻土基多孔復合材料主要采用硅藻土和氣相二氧化硅為主要原料,硅藻土與氣相二氧化硅的質量比為1:29~9:1;其制備方法為:將硅藻土、氣相二氧化硅和少量輔助材料按一定比例混合得到混合粉體,干燥處理后,將混合粉體進行裝袋預壓,得到硅藻土基多孔復合材料。本發明從微尺度上對復合粉體的微結構進行調控,從而獲得具有極低導熱系數的真空隔熱板復合芯材,在航天航空、建筑、交通輸運、家電等保溫領域具有很大的應用前景。另外,本發明的制備方法具有工藝簡單、成本低廉、條件易控、制備周期短、無需特殊設備、適合規?;a等優點。
聲明:
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