一種微米SiC顆粒增強鋁基復合材料的制備方法,涉及一種鋁基復合材料的制備方法。本發明是要解決現有的半固態攪拌鑄造顆粒分布不均勻、氣孔率高,鑄件性能難以滿足生產需要的問題。本發明采用超聲波輔助半固態攪拌鑄造配合恒溫快速成型,制備低成本、顆粒分布均勻、氣孔率低的微米SiC顆粒增強鋁基復合材料。通過鍛造能消除金屬在冶煉過程中產生的鑄態疏松缺陷,優化微觀組織結構,同時由于保存了完整的金屬流線,鍛件的機械性能優于同樣材料的鑄件。相關機械中負載高、工作條件嚴峻的重要零件,除形狀較簡單的可用軋制的板材、型材或焊接件外,多采用鍛件。所以鍛造變形具有明顯的應用價值。本發明應用于制備低成本顆粒增強鋁基復合材料。
聲明:
“微米SiC顆粒增強鋁基復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)