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            高性能鋁碳化硅復合材料的制備方法

            871   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 15:35:01
            本發明涉及一種電子封裝用高性能鋁碳化硅復合材料的制備方法,該方法包括以下步驟:使用不同粒度的碳化硅粉體進行合理的顆粒級配,加入高溫粘結劑,低溫粘結劑和造孔劑,模壓成型坯體,燒結后得到孔隙率60?70%的預制坯,將鋁液在氣體壓力下浸滲入預制坯中,得到高性能鋁碳化硅復合材料。本發明采用造孔劑法制備的預制坯孔隙率高且多為貫通的直孔,便于鋁液的浸滲,解決復合材料成分偏析和潤濕性差的問題,可以制備碳化硅體積分數60%以上的高性能鋁碳化硅復合材料。材料的熱導率高、抗彎強度高,滿足電子封裝材料的使用要求。整個制備過程中無需特殊的機械設備,可通過模具改變產品形狀,進行“近凈”生產,是一種成本低、效率高、可進行大批量生產的理想方法。
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