一種低介電常數的中空碳球/環氧樹脂復合材料及其制備方法,屬于復合材料領域。其制備步驟為:(1)在氮氣保護下,將中空酚醛微球在高溫爐中碳化得到中空碳球;(2)將聚合物包覆在中空碳球表面;(3)將聚合物包覆的中空碳球加入環氧樹脂中,攪拌均勻,再與固化劑混合后脫除氣泡,在模具中加熱固化,制得中空碳球/環氧樹脂復合材料。該中空碳球/環氧樹脂復合材料具有輕質、低介電常數,以及良好的導熱性、尺寸穩定性和化學穩定性等優點,聚合物包覆的中空微球可均勻地分散在環氧樹脂中,與樹脂基體形成有效的界面結合,保障了介電材料的安全性,可以應用于電子封裝材料、集成電路等領域。
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