本發明屬于高分子復合材料領域,涉及一種復合材料,具體涉及一種改性氰酸酯復合材料、其制備方法及應用,所述復合材料按重量百分比計算主要包括以下原料:氰酸酯10?80%、聚酰亞胺0.5?50%、聚四氟乙烯0.5?25%、促進劑0.01?5%、補強材料10?80%和偶聯劑0.05?5%,其中,所述復合材料的各組分質量百分比之和為100%。所述復合材料具有較高的綜合性能,在保持良好的耐熱性能和力學性能的同時,具有較低的熱膨脹系數、低介電常數、低介電損耗,且與銅箔結合強度優異等特性,適用于制備高頻基板,在光通訊領域具有廣泛的發展和應用前景。
聲明:
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