本發明涉及一種改善金剛石/銅復合材料熱導率的方法,屬于金剛石/銅復合材料技術領域。本發明通過放電等離子體燒結技術將Sc2O3粉體摻雜到金剛石/銅復合材料的界面中,利用其半徑比較小、化學性質活潑的特點,與金剛石/銅反應生成穩定化合物,在界面間起到了原子尺度“粘合劑”的作用,修飾了兩相界面,有效的改善金剛石/銅復合材料界面的潤濕性和結合力,從而能夠顯著地改善界面熱傳導效率。
聲明:
“改善金剛石/銅復合材料熱導率的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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