本發明公開了一種提高碳量子點增強銅基復合材料導熱性能的方法,屬于復合材料制備技術領域。本發明所述方法是通過將氧化亞銅?碳量子點復合粉末還原得到碳量子點?銅復合粉末,隨即將碳量子點?銅復合粉末進行放電等離子(SPS)燒結得到碳量子點?銅復合材料。本發明所述碳量子點的粒徑尺寸基本在10nm以下,且均勻分布和鑲嵌于銅顆粒上;激光熱導儀對碳量子點/銅基復合材料進行不同溫度的熱學性能測試,測試結果表明碳量子點增強銅基復合材料在室溫以及高溫情況的熱擴散率均比較高,遠遠高于純銅。
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