本發明公開了一種用于釬焊W-Cu復合材料與Fe基合金的釬料及方法和釬焊工藝,其釬料為箔片帶狀,厚度為50~100μm,釬料以重量百分比計的元素成分包括:Mn6.0%~9.0%,Co3.5%~5%,Ni0.3%~1.7%,Zr2.0%~5.0%,Ti1.2%~2.8%,余量為Cu。本發明釬料的釬焊溫度在1000℃~1050℃,釬料熔化溫度適中,釬料熔化均勻;使用釬料箔片有利于促進釬焊連接過程中合金元素的擴散和界面反應,提高釬料在W-Cu復合材料和Fe基粉末合金表面的潤濕和鋪展能力,細化晶粒和減小殘余應力,提高了接頭的力學性能;采用本發明的釬料連接W-Cu復合材料與Fe基粉末合金的釬焊工藝穩定可靠,利用真空釬焊連接,構件在加熱過程中處于真空狀態,整個構件無變形,無微觀裂紋、氣孔和夾雜等缺陷,其表面潤濕鋪展較好。
聲明:
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