本發明公開了一種具有異質結構的導熱、儲熱和電磁屏蔽性能的環氧復合材料及其制備方法,屬于電子封裝材料技術領域。所述環氧復合材料由環氧樹脂、改性低熔點合金與改性絕緣無機填料組成,呈現異質結構,改性絕緣無機填料分散在復合材料的頂部,改性低熔點合金分散在復合材料的底部,且其下表面被環氧樹脂包覆,具有良好的導熱、儲熱與電磁屏蔽性能,而且上下表面呈現優異的電絕緣性。本發明的環氧復合材料是以環氧、固化劑和固化促進劑為前驅體,在前驅體均勻混合后再依次加入改性絕緣無機填料和改性低熔點合金,攪拌均勻,真空快速脫除氣泡,分步固化后制得,工藝路線簡單,成本低廉,易大批量生產。
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